SEMICON Taiwan主辦的異質整合國際高峰論壇第二天議程，齊聚業界一線大廠，重點探討晶片技術、共同封裝光學(CPO)元件、光學引擎、基板和測試解決方案，以及高效能運算、高密度模組和先進散熱解決方案，滿足下一代AI運算需求。
異質整合高峰論壇匯集產業重量級講者陣容，由博通(Broadcom)光學系統副總裁Manish Mehta博士擔任開場Keynote講者，他以「突破I/O障礙：共同封裝光學和異質整合的下一個前沿」為題發表演講。緊接著，NVIDIA CPO工程資深總監Barak Freedman 博士，則以「CPO：從概念到商用化」為主題進行演講。下午場則由聯發科副總Kevin Hu博士以「先進異質封裝基礎原理」為題擔任Keynote講者。
其他議程演講廠商，還包括檢測設備廠Comet、無人載具技術公司雷虎科技、量測解決方案提供商Camtek、化學材料廠李長榮化學，以及超導量子積體電路開發商Rigetti Computing等多家業者，分別聚焦檢測、材料、封裝、量子運算等多元技術領域，展現異質整合生態系統的完整性。
垂直整合優勢 博通CPO技術已進入商用部署
博通Manish Mehta博士揭示了共封裝光學領域採取垂直整合技術路徑。他強調博通內部垂直整合能力涵蓋完整技術鏈，從核心ASIC、混合信號IC到光學元件製造，公司內部擁有磷化銦晶圓廠，專門製造為CPO應用設計的連續波雷射晶片。博通並與台積電、日月光、矽品等重要合作夥伴攜手開發先進封裝技術。
博通Tomahawk 5 Bailey 系列已成功進入客戶現場商用部署階段，採用八個6.4T光學引擎共封裝設計，總計提供51.2T光學頻寬，成為業界首款大規模量產的CPO解決方案。合作夥伴Micas Networks已宣布該系列CPO交換器系統進入量產階段。
Manish Mehta 博士表示，當前世代100G/lane技術已達商用化成熟度，下一世代200G/lane產品已於2025年5月正式發布，未來規劃中的400G/lane產品正在開發階段。博通認為CPO技術將從橫向擴展網路起步，累積可靠性經驗後進軍縱向擴展應用領域，預期CPO將成為大規模GPU集群的核心互連技術。
功耗最佳化驅動 NVIDIA期望創造CPO產業聯盟
NVIDIA的Barak Freedman博士則是從AI工廠電力預算角度切入CPO技術需求，他強調CPO技術相較傳統方案可節省72%電力消耗，功耗降至原本的四分之一，節省的電力可重新分配給GPU運算使用，可實現系統級最佳化效益。
同時，他也強調NVIDIA與台積電在微環諧振器調製器(Micro Ring Resonator Modulator, MRM)矽光子引擎方面建立緊密合作關係，採用台積電COUPE緊湊型通用光子引擎製程技術，實現每波長200Gbps調變和超低密度設計。NVIDIA同時推動CPO連接器標準化進程，期望建立產業統一規範，共同應對矽光子晶片開發複雜性、封裝技術熱管理等技術挑戰。
CPO技術邁向成熟 異質整合開啟新競爭格局
博通和NVIDIA兩大技術巨頭的精彩演講，標誌著CPO技術從概念研發階段正式邁向商用化部署。博通強調垂直整合製造能力，NVIDIA則突顯系統級功耗最佳化，兩家公司不同的技術路徑展現CPO領域的多元發展可能性。同時，各家業者也在產業鏈上下游不斷深化合作，台灣廠商在先進封裝、檢測設備領域扮演關鍵支撐角色。
隨著AI算力需求持續爆發，異質整合技術將重塑AI時代的半導體競爭格局，CPO技術有望成為連接百萬GPU規模AI工廠的核心基礎設施。
